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      產品名稱

      硅晶圓

      編號
      所屬分類
      重量
      0.00
      零售價
      0.00
      市場價
      ¥0.00
      沒有此類產品
      產品描述

      硅晶圓多指單晶硅圓片 ,是制造IC的基本原料。晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將這些純硅制成長硅晶棒,成為制造積體電路的石英半導體的材料,經過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。通常廣泛用在功率器件,數字與模擬集成電路及存儲器等芯片。

      按其直徑分為Φ6”, Φ8”, Φ12”等規格。我公司長期生產厚度≧?  0.25 mm,外形尺寸≧Φ 6"的高精密度硅晶圓,除常規的 Φ6”, Φ8”, Φ12”以外,其它尺寸可以定制。需定制其它尺寸的晶圓,請聯系我們的銷售人員。

       

      技術參數

      規格

      4 inch

      5 inch

      6 inch

      8 inch

      直徑

      100 ± 0.1 mm

      125 ± 0.1 mm

      150 ± 0.1 mm

      200 ± 0.1 mm

      厚度

      500 ± 5 um
      或定制

      625 ± 5 um
      或定制

      675 ± 5 um
      或定制

      900 ± 5 um
      或定制

      粗糙度

      Ra ≤ 1 nm

      Ra ≤ 1 nm Ra ≤ 1 nm Ra ≤ 1 nm

      翹曲度

      ≤ 10um

      ≤ 10um ≤ 10um ≤ 10um

      平整度

      ≤ 3 um

      ≤ 3 um ≤ 3 um ≤ 3 um

      表面質量

      20/10

      20/10 20/10 20/10

      表面狀態

      雙面拋光

      雙面拋光 雙面拋光 雙面拋光

      形狀

      帶定位邊, 帶定位角

      倒邊

      C Shape

      材質

      單晶硅

      晶向

      <111>/<100>/<110>

      參雜物

      P-type;N-type

       

      未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加
      暫未實現,敬請期待
      暫未實現,敬請期待
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